はんだこて/ステーションタイプ
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こて先で直に挟んで、はんだを溶かしてチップ部品を取外し
パラレルアクションで部品との接地面積が多くなり、理想的な熱供給が可能です。 直熱式のため、熱風式に比べると熱に弱い周辺部品に対する影響が軽減されます。
チップ部品~幅25mmまでのSOPの取外しに
対応こて先 T8シリーズはオプション
購入時に作業にあった形状、およびサイズを選ぶことが可能です。
接続できるステーション