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ヒカル君のはんだ付け奮闘記 - 最終回

ヒカル君のはんだ付け奮闘記 ヒカル君のはんだ付け奮闘記
最終回 「はんだこて　フォーエバー」
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横尾さん： 全ての電子部品がリフローやフローではんだ付けできるわけではないんじゃよ。
ヒカル君： といいますと？
横尾さん：例えばじゃな、リフローの場合、全体を加熱するわけじゃから部品の温度も当然高くなってしまうわな。フローでも場合によっては、部品に溶けたはんだが当たるわけじゃから同じように部品の温度が高くなってしまうことがある。耐熱性の低い部品はこれらの方法では実装することができんのじゃよ。
ヒカル君：そういう場合は、はんだこてではんだ付けするわけですね。
横尾さん：そうじゃ。リフローやフローが終った後に、はんだ付けするんじゃよ。 それ以外にも、背の高い部品や、その他何らかの理由でリフローやフローはんだ付けができない物は、後ではんだ付けするんじゃよ。
ヒカル君： なるほどー。
横尾さん： しかしじゃ、こういった問題は、部品メーカーの努力や基板設計時の工夫によって少なくはなってきておる。
その他で、はんだこてを使うといえば、やはり基板の修正じゃな。リフローやフローで実装した時に、例えばブリッジが発生したとすれば、はんだこてでブリッジを修正してやらねばならん。ブリッジ一つで基板を捨てるわけにはいかんからな。
基板に実装した部品が不良だった場合には、この部品を外して、新しい部品をもう一度実装してやらねばならん。技術がどんどん進歩していっても、不良を全く無くすのは難しいんじゃよ。
ヒカル君：そうなんですか、それじゃまだまだはんだこての出番はありそうですね。
横尾さん：ただし、はんだこてに要求されるスペックはどんどん厳しくなってきておるし、今後も厳しくなっていくじゃろう。
ヒカル君：どうしてですか？
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