●多層基板、鉛フリーはんだによるパワー不足で困っていませんか？

ICチップの高速化・高集積化にともなう多層基板の多用に加え、環境問題の観点から産業界全体が融点の高い鉛フリーはんだへの移行により、はんだこてやホットエアーなどの機器がパワー不足で困っている現場が多くなってきています。

パワー不足だからといって、はんだごてやホットエアーの設定温度を高くすると、基板が反ったり熱に弱い部品に影響がでたりと悩みごとはつきません。

例えば、ホットエアーで基板上の部品を外したいけれど、パワー不足でうまく部品が外れないとします。こういう場合は、基板の下から熱風をあてて基板を予熱するプリヒートという方法を使えばスムーズに作業ができます。

しかし、プリヒートできる機器（プリヒーター、別名ボトムヒーターともいいます。）は大型のものが多く、必要でない箇所も予熱したり、セル化を行っている生産現場には大きすぎてそぐわなかったりすることがありました。

そこで、HAKKO FR-820が開発されました。

　HAKKO FR-820は、「必要な箇所だけ熱風をあてたい」、「もっとコンパクトな大きさに」というお客様の声から生まれた局所加熱が可能なプリヒーターです。

※基板全体を予熱したいのであれば、熱風炉（HAKKO 887B）をおすすめします。

※奥行き(D)は、温度調節ツマミを含んでいない寸法です。