| 下記のような部分のはんだを溶かすにはより大きな熱量が必要となる場合があります。 |
・多層基板・スルーホール基板の電源部、及びアースラインなど
・高容量のトランジスタ、放熱フィンの付いたトライアックなど
・チューナー基板のアース、トランスなどの大型端子 |
このような場合は、予熱炉、熱風器などで基板全体を温めてから(約70〜80度 基板や部品を傷めない程度)、はんだを吸取ります。
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予熱炉:HAKKO
887Bは、
・基板、部品のエージング
・はんだ付けの予備加熱
・熱収縮チューブの加工、接着材などの乾燥
などに最適です。
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熱風器:HAKKO
HEATING GUNは、基板をあたためるだけでなく、
・局部的な塗料乾燥
・フィルムの熱収縮
・熱収縮チューブの加工
・塩ビパイプの曲げ加工
などにも最適です。
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