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ヒカル君のはんだ付け奮闘記 ヒカル君のはんだ付け奮闘記
最終回 「はんだこて　フォーエバー」
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横尾さん ： ヒカル君、君は携帯電話を持っておるかね？
ヒカル君 ： 持ってますよ。
横尾さん ： 昔に比べて、随分小さくなったじゃろう？どうしてこんなに小さくなったと思う？
ヒカル君 ： そうですねー、部品が小さくなって、基板も小さくなって、部品と部品の隙間も小さくなって・・・ あ！そうなるとこて先は当然小さくないとダメですね。
横尾さん ： その通りじゃ。しかしこて先が小さくなると、こて先に蓄えられる熱量は少なくなってしまうから、はんだ付けした時に急激にこて先温度が下がってしまうんじゃ。基板自体も多層化しておるから、なおさらじゃな。こて先温度は、はんだ付けしても下がらないのが理想じゃが、実際にはそういうわけにはいかん。じゃから、こて先温度が下がったことを瞬時に反応してこて先温度をもとに戻してやるといった、高速応答性、熱回復特性に優れたはんだこてが必要とされるんじゃ。
ヒカル君 ： なんだか、難しそうですね。
横尾さん ： それだけじゃないぞ。こて先の形状も多様化要求される。基板に実装されている部品の形状も多種多様じゃからな。
ヒカル君 ： それじゃ、一つの基板を修正するにしてもたくさんのこて先が必要ですね。
横尾さん ： そうじゃ。今後はHAKKO FX-951 のように高速応答性、熱回復特性に優れ、さらにこて先の交換が容易なものが求められていくじゃろう。
ヒカル君 ： なるほど、はんだこてもどんどん進化しているんですね。 それはそうと、こんなリードの多い部品や、リードのない部品はどうやって外すんですか？
横尾さん ： これはリードがないんじゃないわい。裏面についておるんじゃ。こういうのをBGAとかCSPというんじゃ。
リードの多い部品でも小さい物なら特殊なこて先を用いて外すことがあるが、FPやBGA・CSPはホットエアーを用いて外す方がいいな。
ヒカル君 ： ホットエアー・・・日本語で言うと熱い空気ですか？
横尾さん ： うちでいうと、HAKKO FR-801、FR-802、FR-803じゃな。
ヒーターで加熱された空気をリード部分に当ててはんだを溶かしてやって、真空ピンセット（HAKKO393、HAKKO394）、HAKKO FR-803 なら付属のバキュームで吸い上げてやるんじゃ。とりつけるときは逆の順序でやればいいんじゃ。
ヒカル君 ： リフローと同じですね。
横尾さん ： そうじゃな。
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